傳統(tǒng)半導(dǎo)體芯片的測(cè)試是通過編寫測(cè)試程序,操縱芯片自動(dòng)測(cè)試機(jī)的測(cè)試資源，對(duì)待測(cè)試芯片進(jìn)行功能和特性的篩選和表征,進(jìn)行生產(chǎn)質(zhì)量的把關(guān)以及設(shè)計(jì)性能的驗(yàn)證。隨著摩爾定律的演進(jìn)，對(duì)芯片良率、可靠性等質(zhì)量要求的持續(xù)提高，除了傳統(tǒng)的良率測(cè)試以外，能夠在線進(jìn)行大量芯片特性數(shù)據(jù)的收集，用于進(jìn)行良率提升以及生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定性管控，成為了一種迫切需求。因此需要對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試以獲得關(guān)于芯片特異性數(shù)據(jù)的測(cè)試結(jié)果，然而傳統(tǒng)芯片的良率測(cè)試和數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，在測(cè)試過程中是串行執(zhí)行的，都是計(jì)算在良率測(cè)試總時(shí)間之內(nèi)。因此芯片測(cè)試形成的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)過大時(shí)其收集測(cè)試結(jié)果勢(shì)必嚴(yán)重影響測(cè)試總時(shí)間，增加良率測(cè)試的成本、降低其可操作性。OPS用芯的服務(wù)贏得了眾多企業(yè)的信賴和好評(píng)。中國(guó)臺(tái)灣量產(chǎn)芯片測(cè)試聯(lián)系方式
芯片OS，F(xiàn)T測(cè)試的原理，OS英文全稱為Open-ShortTest也稱為ContinuityTest或者ContactTest，用以確認(rèn)在器件測(cè)試時(shí)所有的信號(hào)引腳都與測(cè)試系統(tǒng)相應(yīng)的通道在電性能上完成了連接，并且沒有信號(hào)引腳與其他信號(hào)引腳、電源或地發(fā)生短路。芯片F(xiàn)T測(cè)試（FinalTest簡(jiǎn)稱為FT）是指芯片在封裝完成后以及在芯片成品完成可靠性驗(yàn)證后對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)功能驗(yàn)證、電參數(shù)測(cè)試。主要的測(cè)試依據(jù)是集成電路規(guī)范、芯片規(guī)格書、用戶手冊(cè)。即測(cè)試芯片的邏輯功能。蘇州高端定制芯片測(cè)試口碑推薦在芯片生產(chǎn)和使用過程中，需要對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，以確保其質(zhì)量符合要求。
MCU(MicroControlUnit)芯片稱為微控制單元,又稱作單片機(jī),是許多控制電路中的重要組成部分.MCU芯片的設(shè)計(jì)和制造的發(fā)展要依賴于芯片的測(cè)試,隨著芯片可測(cè)試管腳數(shù)量的增多,芯片的功能也隨之增多,芯片測(cè)試的復(fù)雜度和測(cè)試時(shí)間也隨之增加.芯片測(cè)試系統(tǒng)從1965年至今已經(jīng)歷了四個(gè)階段,目前的芯片測(cè)試系統(tǒng)無論在測(cè)試速度還是在可測(cè)試管腳數(shù)量方面都比以前有了很大提升,但是任何一個(gè)芯片測(cè)試系統(tǒng)也無法完全滿足由于不斷更新的芯片而引起的對(duì)測(cè)試任務(wù)不斷更新的要求.設(shè)計(jì)安全性高,測(cè)試效率高,系統(tǒng)升級(jí)成本低的芯片測(cè)試系統(tǒng)是發(fā)展的方向。
首先說一下設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)驗(yàn)證指芯片設(shè)計(jì)公司分別使用測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)和分選機(jī)對(duì)晶圓樣品檢測(cè)和集成電路封裝樣品的成品測(cè)試，驗(yàn)證樣品功能和性能的有效性。其次晶圓檢測(cè)是指在晶圓制造完成后進(jìn)行封裝前，通過探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)配合使用，對(duì)晶圓上的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)性能測(cè)試，其測(cè)試過程為：探針臺(tái)將晶圓逐片自動(dòng)傳送至測(cè)試位置，芯片的Pad點(diǎn)通過探針、專門使用連接線與測(cè)試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)、采集輸出信號(hào)，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。測(cè)試結(jié)果通過通信接口傳送給探針臺(tái)，探針臺(tái)據(jù)此對(duì)芯片進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記，形成晶圓的Map圖。提供FT測(cè)試、 IC燒錄、laser marking、編帶、烘烤、視覺檢測(cè)WLCSP\BGA\LQFP等半導(dǎo)體芯片后段整合一站式業(yè)務(wù)。
芯片CP/FT測(cè)試的基本概念理解：chipprobing基本原理是探針加信號(hào)激勵(lì)給pad，然后做測(cè)試功能。a.測(cè)試對(duì)象，wafer芯片，還未封裝的。b.測(cè)試目的，篩選，然后決定是否封裝?？梢怨?jié)省封裝成本（MPW階段，不需要；fullmask量產(chǎn)階段，才有節(jié)省成本的意義）。c.需要保證：基本功能成功即可，主要是機(jī)臺(tái)測(cè)試成本高。高速信號(hào)不可能，較大支持100~400Mbps；高精度的也不行?？傊?，通常CP測(cè)試，只用于基本的連接測(cè)試和低速的數(shù)字電路測(cè)試。finaltesta.測(cè)試對(duì)象，封裝后的芯片；b.測(cè)試目的，篩選，然后決定芯片可用做產(chǎn)品賣給客戶。c.需要保證：spec指明的全部功能都要驗(yàn)證到。不論是自動(dòng)化測(cè)試+燒錄，還是工程技術(shù)，生產(chǎn)服務(wù)，永遠(yuǎn)保持較強(qiáng)勢(shì)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。上海本地芯片測(cè)試哪家好
可靠性測(cè)試是對(duì)芯片的可靠性進(jìn)行驗(yàn)證。中國(guó)臺(tái)灣量產(chǎn)芯片測(cè)試聯(lián)系方式
對(duì)于芯片，有兩種類型的測(cè)試，抽樣測(cè)試和生產(chǎn)測(cè)試。抽樣測(cè)試，如設(shè)計(jì)過程中的驗(yàn)證測(cè)試、芯片可靠性測(cè)試、芯片特性測(cè)試等，都是抽樣測(cè)試。主要目的是驗(yàn)證芯片是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo)。例如，驗(yàn)證測(cè)試是從功能方面驗(yàn)證芯片是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo)，可靠性測(cè)試是確認(rèn)z端子芯片的壽命以及它是否對(duì)環(huán)境具有一定程度的魯棒性，特性測(cè)試是驗(yàn)證設(shè)計(jì)的冗余性。生產(chǎn)測(cè)試需要100%的測(cè)試，這是一個(gè)找出缺陷并將壞產(chǎn)品與好產(chǎn)品區(qū)分開來的過程。在芯片的價(jià)值鏈中，根據(jù)不同階段可分為晶圓測(cè)試和Z端測(cè)試中國(guó)臺(tái)灣量產(chǎn)芯片測(cè)試聯(lián)系方式